![]() 一种封装结构
专利摘要:
本实用新型公开了一种封装结构,第一封装区域绕显示区域设置,所述显示器件置于显示区域上;盖板盖设在所述基板上,盖板上设置有第二封装区域,当盖板盖设在所述基板上时,第一封装区域与第二封装区域重合;阻挡层为两条,两条阻挡层分别置于第二封装区域的内外两边界上,阻挡层的高度大于或等于所述显示器件的高度;封装胶置于第一封装区域与第二封装区域之间,封装胶置于第二封装区域的内外两边界上的阻挡层之间,封装胶用于连接封装所述基板和盖板。封装胶是通过网印机网印在盖板上的所述第二封装区域内,再通过设备将带有所述阻挡层和封装胶的盖板盖设在所述基板上以形成封装结构,从而降低水和氧气的渗透率;同时改善显示器件的封装的效果。 公开号:CN214336744U 申请号:CN202120431073.1U 申请日:2021-02-26 公开日:2021-10-01 发明作者:乔小平 申请人:Fujian Huajiacai Co Ltd; IPC主号:H01L51-52
专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及显示面板封装领域,尤其涉及一种封装结构。 [n0002] 有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是一种新型的显示技术,从发明初始就受到业界的广发关注。OLED具有自发光、超薄、可挠曲、可以实现透明显示等优良特性,经过几十年的发展,已经广泛应用在手机、电脑、智能手表、电视等显示领域,是未来显示产业发展的主流技术。 [n0003] OLED器件是OLED显示器发光的核心部分。OLED器件有多层的有机/无机膜层堆叠而成,单个膜层的厚度在1nm至200nm之间,主要采用物理气象沉积法来制备,也即将有机材料放置在真空腔内的坩埚中加热,材料受热之后气化或者升华,其蒸汽沉积在温度比较低的基板上,形成多层膜结构的OLED器件。每层薄膜都有特定的功能,组合在一起形成发光器件。 [n0004] OLED器件极易受水和氧气的影响而失效,在大气环境下,OLED器件会在短时间内因水和氧气的影响而失去发光能力,因此,在真空中制备的器件需要在隔绝水和氧气的环境下对OLED器件进行封装。一般在水和氧气含量在≤1ppm以下的环境中,采用专用的封装胶,将OLED器件封装。封装的效果对器件的使用寿命极为重要。 [n0005] 为此,需要提供一种封装结构,可以降低水和氧气的渗透率,同时改善所述显示器件的封装的效果。 [n0006] 为实现上述目的,本申请提供了一种封装结构,包括:阻挡层、盖板、基板、封装胶和显示器件;所述基板上设置有显示区域和第一封装区域,所述第一封装区域绕所述显示区域设置,所述显示器件置于所述显示区域上;所述盖板盖设在所述基板上,且所述盖板上设置有第二封装区域,当所述盖板盖设在所述基板上时,所述第一封装区域与所述第二封装区域重合; [n0007] 所述阻挡层为两条,且两条所述阻挡层分别置于所述第二封装区域的内外两边界上,且所述阻挡层的高度大于或等于所述显示器件的高度;所述封装胶置于所述第一封装区域与所述第二封装区域之间,且所述封装胶置于所述第二封装区域的内外两边界上的所述阻挡层之间,所述封装胶用于连接封装所述基板和盖板。 [n0008] 进一步地,还包括:第一封板、第二封板;所述第一封板阵列设置于所述第一封装区域上,所述第二封板阵列设置于所述第二封装区域上,且所述第一封板与所述第二封板交错设置。 [n0009] 进一步地,所述第一封板为第一氮化硅封板、第一氧化硅封板、第一铜封板、第一铬封板和第一钼封板;所述第二封板为第二氮化硅封板、第二氧化硅封板、第二铜封板、第二铬封板和第二钼封板。 [n0010] 进一步地,相邻两个所述第一封板之间的距离与相邻两个所述第二封板之间的距离相等,所述第一封板与所述第二封板的形状大小相同。 [n0011] 进一步地,所述第一封板和第二封板的高度均小于或者等于所述阻挡层的高度。 [n0012] 进一步地,所述第一封板为圆柱状,所述第二封板为圆柱。 [n0013] 进一步地,所述显示器件为OLED显示器件。 [n0014] 进一步地,所述第二封装区域内外两边界上的所述阻挡层的高度相同。 [n0015] 区别于现有技术,上述技术方案,所述封装胶是通过网印机网印在所述盖板上的所述第二封装区域内,再通过设备将带有所述阻挡层和封装胶的所述盖板盖设在所述基板上以形成封装结构,从而降低水和氧气的渗透率;同时改善所述显示器件的封装的效果。 [n0016] 图1为背景技术中所述封装胶结构图; [n0017] 图2为有效封装区和无效封装区结构图; [n0018] 图3为所述盖板结构图; [n0019] 图4为所述阻挡层结构图; [n0020] 图5为所述第一封板和第二封板结构图; [n0021] 图6为所述第一封板和第二封板俯视图。 [n0022] 附图标记说明: [n0023] 100、有效封装区;200,无效封装区; [n0024] 1、阻挡层;2、基板;3、盖板;4、封装胶; [n0025] 21、第一封板; [n0026] 31、第二封装区域;32、第二封板。 [n0027] 为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合具体实施例并配合附图详予说明。 [n0028] 请参阅图1至图6,本申请提供了一种封装结构,包括:阻挡层1、盖板3、基板2、封装胶4和显示器件:所述基板2上设置有显示区域和第一封装区域,所述第一封装区域绕所述显示区域设置,所述显示器件置于所述显示区域上;所述盖板3盖设在所述基板2上,且所述盖板3上设置有第二封装区域31,当所述盖板3盖设在所述基板2上时,所述第一封装区域与所述第二封装区域31重合;所述阻挡层1置于所述第二封装区域31的内外两边界上,且所述阻挡层1的高度大于或等于所述显示器件的高度;所述封装胶4置于所述第一封装区域与所述第二封装区域31之间,且所述封装胶4置于所述第二封装区域31的内外两边界上的所述阻挡层1之间,所述封装胶4用于连接封装所述基板2和盖板3。在某些实施例中,所述显示器件为OLED显示器件;所述第二封装区域31内外两边界上的所述阻挡层1的高度相同。当所述盖板盖设在所述基板上时,所述封装胶4置于所述第一封装区域和第二封装区域31上。所述封装胶置于所述第一封装区域与所述第二封装区域之间,且所述封装胶置于所述第二封装区域的内外两边界上的所述阻挡层之间;即,所述封装胶4被限定在所述第一封装区域、第二封装区域以及两个阻挡层1所形成的空腔内,该空腔环形设置,且在封装时所述封装胶4将空腔填满。 [n0029] 需要说明的是,请参阅图1至图2,图1至图2为背景技术中提及的封装结构,即,所述封装胶4是通过网印机网印在所述第二封装区域31上,由于所述封装胶4在未固化之前有一定的流动性,所述封装胶4的网印宽度难以掌控,有可能会超过设计的封装边界;同时当所述盖板3盖设在所述基板2上时,所述封装胶4仅有部分与所述基板2接触,而另一部分则不与所述基板2连接,因此所述封装胶4同时与所述盖板3和基板2连接的区域为有效封装区100,同理所述封装胶4仅与所述盖板3连接的区域为无效封装区200,无效封装区200位于有效封装区100的两侧;本申请旨在消除此无效封装区200;同时限定所述封装胶4的位置,防止所述封装胶4流出所述第二封装区域31的边界。还需要说明的是,所述封装胶4是通过网印机网印在所述盖板3上的所述第二封装区域31内,再通过设备将带有所述阻挡层1和封装胶4的所述盖板3盖设在所述基板2上以形成封装结构,从而降低水和氧气的渗透率。 [n0030] 还需要说明的是,请参与图3,所述第二封装区域31分别内外两个边界,所述阻挡层1也应为两条,两条所述阻挡层1分别置于所述第二封装区域31的内外两边界上;具体的,所述阻挡层1是置于所述第二封装区域31上的,且所述阻挡层1优选的应置于无效封装区200。在实际网印时,当所述封装胶4网印在所述第二封装区域31上时,网印的位置位于两所述阻挡层1之间,所述阻挡层1将阻挡向两侧流动的所述封装胶4,防止位于边缘的所述封装胶4的边缘形成无效封装区200;两条所述阻挡层1相互平行,所述阻挡层1用于阻挡所述封装胶4向外流动,且所述阻挡层1还起到聚拢所述封装胶4的作用。 [n0031] 还需要说明的是,当所述盖板3盖设在所述基板2上时,所述第二封装区域31将与所述第一封装区域重合,且所述阻挡层1与所述基板2接触。还需要说明的是,所述阻挡层1的宽度为20μm至50μm之间,厚度为1μm至4μm之间;所述阻挡层1由SiNx,SiOx等无机材料构成,也可由Cu,MO,Cr等金属材料或者合金构成。由于所述阻挡层1的阻挡作用,所述封装胶4就不会流到所述第二封装区域31以外的区域。 [n0032] 所述显示器件容易受的水(H20)和氧气(O2)的影响而失效,在大气环境下,所述显示器件会在短时间内因水和氧气的影响而失去发光能力,因此,需要在隔绝水和氧气的环境下对所述显示器件进行封装。一般在水和氧气含量在≤1ppm以下的环境中,采用专用的封装胶4,将所述显示器件封装。封装的效果对器件的使用寿命极为重要。本专利提供了一种封装结构,通过在所述封装胶4的内外侧分别制备所述阻挡层1来限制所述封装胶4流动的范围。 [n0033] 请参阅图4至图5,为了延长水和氧气的入侵路径,所述一种封装结构还包括:第一封板21、第二封板32;所述第一封板21阵列设置于所述第一封装区域上,所述第二封板32阵列设置于所述第二封装区域31上,且所述第一封板21与所述第二封板32交错设置。需要说明的是,所述第一封板21与第二封板32分别设置在所述基板2和盖板3上,且所述第一封板21与所述第二封板32共同作用才可延长水和氧气入侵的路径;具体的,所述第一封板21为多个,且多个所述第一封板21阵列设置在所述基板2上,所述第二封板32置于相邻两个所述第一封板21间的间隙中,且所述第二封板32置于所述盖板3上,使水和氧气的入侵路线为图5所示的“S”型。在本实施例中,通过在所述第一封装胶4区域和第二封装区域31上制作第一封板21和第二封板32来增加水和氧气的入侵路径,降低水和氧气的渗透率,改善面板的封装的效果。 [n0034] 在某些实施例中,所述第一封板21为第一氮化硅封板、第一氧化硅封板、第一铜封板、第一铬封板和第一钼封板;所述第二封板32为第二氮化硅封板、第二氧化硅封板、第二铜封板、第二铬封板和第二钼封板。在另一些实施例中,相邻两个所述第一封板21之间的距离与相邻两个所述第二封板32之间的距离相等,所述第一封板21与所述第二封板32的形状大小相同。 [n0035] 需要说明的是,请参阅图6,在所述盖板3上的所述第二封装区域31制备一层柱状的所述第二封板32,在所述基板2上的所述第一封装区域制备一层柱状的所述第一封板21,所述第一封板21和第二封板32可以由SiNx,SiOx等无机材料构成,也可由Cu,MO,Cr等金属材料或者合金构成。当所述基板2和盖板3压合之后,所述第一封板21和第二封板32错开分布。所述第一封板21与第二封板32的直径相同,且所述第一封板21与第二封板32的直径为10μm至30μm之间;且相邻两个所述第一封板21之间的距离与相邻两个所述第二封板32之间的距离相等,均为2μm至4μm之间。在某些实施例中,需要进一步说明的是,所述第一封板21和第二封板32的高度均小于或者等于所述阻挡层1的高度;高度的设置将防止所述第一封板21或者第二封板32将所述基板2举离所述阻挡层1,防止无效封装区200的形成。所述第一封板21和第二封板32为多边形柱状结构;优选的,所述第一封板21和第二封板32均为圆柱状结构。 [n0036] 需要说明的是,尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述,但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此,基于本实用新型的创新理念,对本文所述实施例进行的变更和修改,或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域,均包括在本实用新型专利的保护范围之内。
权利要求:
Claims (8) [0001] 1.一种封装结构,其特征在于,包括:阻挡层、盖板、基板、封装胶和显示器件;所述基板上设置有显示区域和第一封装区域,所述第一封装区域绕所述显示区域设置,所述显示器件置于所述显示区域上;所述盖板盖设在所述基板上,且所述盖板上设置有第二封装区域,当所述盖板盖设在所述基板上时,所述第一封装区域与所述第二封装区域重合; 所述阻挡层为两条,且两条所述阻挡层分别置于所述第二封装区域的内外两边界上,且所述阻挡层的高度大于或等于所述显示器件的高度;当所述盖板盖设在所述基板上时,所述封装胶置于所述第一封装区域与所述第二封装区域之间,且所述封装胶置于所述第二封装区域的内外两边界上的所述阻挡层之间,所述封装胶用于连接封装所述基板和盖板。 [0002] 2.根据权利要求1所述一种封装结构,其特征在于,还包括:第一封板、第二封板;所述第一封板阵列设置于所述第一封装区域上,所述第二封板阵列设置于所述第二封装区域上,且所述第一封板与所述第二封板交错设置。 [0003] 3.根据权利要求2所述一种封装结构,其特征在于,所述第一封板为第一氮化硅封板、第一氧化硅封板、第一铜封板、第一铬封板和第一钼封板;所述第二封板为第二氮化硅封板、第二氧化硅封板、第二铜封板、第二铬封板和第二钼封板。 [0004] 4.根据权利要求2所述一种封装结构,其特征在于,相邻两个所述第一封板之间的距离与相邻两个所述第二封板之间的距离相等,所述第一封板与所述第二封板的形状大小相同。 [0005] 5.根据权利要求2所述一种封装结构,其特征在于,所述第一封板和第二封板的高度均小于或者等于所述阻挡层的高度。 [0006] 6.根据权利要求2所述一种封装结构,其特征在于,所述第一封板为圆柱状,所述第二封板为圆柱。 [0007] 7.根据权利要求1所述一种封装结构,其特征在于,所述显示器件为OLED显示器件。 [0008] 8.根据权利要求1所述一种封装结构,其特征在于,所述第二封装区域内外两边界上的所述阻挡层的高度相同。
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同族专利:
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引用文献:
公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant| 2021-10-01| GR01| Patent grant|
优先权:
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申请号 | 申请日 | 专利标题 CN202120431073.1U|CN214336744U|2021-02-26|2021-02-26|一种封装结构|CN202120431073.1U| CN214336744U|2021-02-26|2021-02-26|一种封装结构| 相关专利
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